ระบบตรวจสอบอิเล็กทรอนิกส์ระดับพรีเมียมด้วยเทคโนโลยี Nanofocus และ Microfocus
Phoenix Microme|x Neo และ Nanome|x Neo ผสานเทคโนโลยีเอกซเรย์ 2 มิติ (2D X-ray) ความละเอียดสูง, Planar|CT และการสแกนเอกซเรย์คอมพิวเตอร์สามมิติ (3D Computed Tomography: CT) ไว้ในระบบเดียว เหมาะอย่างยิ่งสำหรับการตรวจสอบชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ด้วยเอกซเรย์ในงานอุตสาหกรรม ทั้งในกระบวนการผลิตและการควบคุมคุณภาพ เพื่อเพิ่มประสิทธิภาพการผลิต การวิเคราะห์ความเสียหาย (Failure Analysis) การยกระดับคุณภาพของผลิตภัณฑ์ และงานวิจัยและพัฒนา (R&D)
ด้วยวิศวกรรมการออกแบบที่ล้ำสมัยควบคู่กับความแม่นยำในการกำหนดตำแหน่งในระดับสูงเป็นพิเศษ Phoenix Microme|x Neo และ Nanome|x Neo จึงเหมาะอย่างยิ่งสำหรับการตรวจสอบชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ด้วยเอกซเรย์ในงานอุตสาหกรรม ทั้งในกระบวนการผลิตและการควบคุมคุณภาพ เพื่อเพิ่มประสิทธิภาพการผลิต การวิเคราะห์ความเสียหาย (Failure Analysis) เพื่อยกระดับความปลอดภัยและคุณภาพของผลิตภัณฑ์ รวมถึงงานวิจัยและพัฒนา (R&D) ซึ่งเป็นจุดเริ่มต้นของนวัตกรรม ทั้งสองระบบรองรับการตรวจสอบชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์แบบอัตโนมัติด้วยเอกซเรย์ (Automated X-ray Inspection: AXI) สำหรับชิ้นส่วนต่าง ๆ เช่น เซมิคอนดักเตอร์ แผงวงจรพิมพ์ (PCB) ชุดประกอบอิเล็กทรอนิกส์ เซ็นเซอร์ และแบตเตอรี่ลิเธียมไอออน ในอุตสาหกรรมการผลิต อุตสาหกรรมยานยนต์ อุตสาหกรรมการบิน และอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภค
เริ่มต้นการตรวจสอบชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์แบบไม่ทำลายชิ้นงานได้ที่นี่
คุณสมบัติที่ล้ำสมัยและเป็นเอกลักษณ์ พร้อมด้วยความแม่นยำในการกำหนดตำแหน่งในระดับสูงเป็นพิเศษ ทำให้ทั้ง Phoenix Microme|x 160 neo, Phoenix Microme|x 180 neo และ Nanome|x 180 neo เป็นโซลูชันที่มีประสิทธิภาพและเชื่อถือได้สำหรับงานตรวจสอบแบบออฟไลน์ทั้งแบบ 2 มิติและ 3 มิติที่หลากหลาย ไม่ว่าจะเป็นงานวิจัยและพัฒนา (R&D) การวิเคราะห์ความเสียหาย (Failure Analysis) รวมถึงการควบคุมกระบวนการผลิตและการควบคุมคุณภาพ
ซอฟต์แวร์ตรวจสอบ Phoenix|x-ray X|act รองรับการสร้างโปรแกรมตรวจสอบแบบ µAXI ที่อ้างอิงข้อมูล CAD ได้อย่างง่ายดาย ช่วยให้การตรวจสอบแบบอัตโนมัติในระดับไมโครเมตรเป็นไปอย่างมีประสิทธิภาพ อีกหนึ่งจุดเด่นคือ Waygate Technologies มีตัวเลือกของระบบตรวจจับดิจิทัล DXR-HD ให้เลือกใช้อย่างครบถ้วน จึงสามารถเลือกชุดระบบสร้างภาพ (Image Chain) ที่เหมาะสมที่สุดสำหรับการใช้งานเฉพาะของคุณได้อย่างลงตัว
การสร้างภาพแบบ Live ด้วย DXR-HD ที่คมชัดเป็นพิเศษ
- ตัวตรวจจับ (Detector) DXR S100 Pro ขนาดใหญ่ ผสานกับความละเอียดของพิกเซลระดับสูง กำหนดมาตรฐานใหม่ของเทคโนโลยีการสร้างภาพระดับแนวหน้าของอุตสาหกรรม ให้ความละเอียดของพิกเซลที่ยอดเยี่ยมระดับ 100 µm พร้อมพื้นที่ตรวจจับขนาดใหญ่ 30 ซม. x 25 ซม. ช่วยเพิ่มประสิทธิภาพการตรวจสอบด้วยความสามารถในการตรวจจับรายละเอียดที่โดดเด่น
- ตัวตรวจจับ DXR S140 แบบ High Dynamic พร้อมเทคโนโลยี Scintillator ที่ได้รับการพัฒนา ช่วยให้การตรวจสอบแบบ LIVE มีความแม่นยำและรวดเร็ว รองรับอัตราเฟรมเต็มที่ 25 เฟรมต่อวินาที ที่ความละเอียด 1536 x 1536 พิกเซล ให้สัญญาณรบกวนต่ำ พร้อมคุณภาพของภาพที่ยอดเยี่ยม เพื่อการตรวจสอบแบบ Live ที่รวดเร็วและละเอียด
กำลังเอาต์พุตสูงพร้อมความละเอียดสูง: Diamond|window
เมื่อเปรียบเทียบกับเป้า (Target) แบบเบริลเลียม (Beryllium) ทั่วไป Diamond|window สามารถรองรับกำลังเอาต์พุตที่สูงกว่าได้ด้วยจุดโฟกัส (Focal Spot) ที่เล็กกว่า จึงให้ภาพที่มีความละเอียดสูง
แม้ในสภาวะที่ใช้กำลังเอาต์พุตสูง
- เพิ่มความเร็วในการเก็บข้อมูล CT ได้สูงสุดถึง 2 เท่า โดยยังคงคุณภาพของภาพในระดับสูงเท่าเดิม
- กำลังเอาต์พุตสูงพร้อมความละเอียดสูง
- ใช้วัสดุเป้าที่ไม่เป็นพิษ (Non-toxic Target)
- เพิ่มความเสถียรของตำแหน่งจุดโฟกัสในระหว่างการวัดระยะยาว
- ยืดอายุการใช้งานของเป้า (Target) ด้วยการลดการเสื่อมสภาพ แม้ใช้งานที่ความหนาแน่นกำลังสูง
ความสามารถในการตรวจจับรายละเอียด ความเร็ว และคุณภาพของภาพระดับแนวหน้า
- ภาพการตรวจสอบแบบ Live ที่คมชัดเป็นพิเศษ ด้วยชุดตัวตรวจจับดิจิทัล DXR ของ Waygate Technologies ที่มีช่วงไดนามิกสูง (High Dynamic Digital Detector Array)
- จอภาพขนาดใหญ่ 27 นิ้ว พร้อมความสามารถในการตรวจจับข้อบกพร่องครอบคลุมสูงและให้ผลการตรวจสอบที่ทำซ้ำได้อย่างสม่ำเสมอ
- สามารถตรวจจับรายละเอียดได้ถึงระดับ 0.5 µm หรือ 0.2 µm เมื่อใช้หัวกำเนิดรังสีแบบ Nanofocus
- แสดงผลการซ้อนทับข้อมูล CAD กับผลการตรวจสอบแบบ Live ได้ แม้ในมุมมองการตรวจสอบแบบเอียง (Oblique View) และชิ้นงานที่หมุนอยู่
- หลอดกำเนิดรังสีแบบ Microfocus หรือ Nanofocus กำลังสูง 180 kV / 20 W รองรับการตรวจสอบชิ้นงานอิเล็กทรอนิกส์ที่มีการดูดกลืนรังสีสูง
การกำหนดตำแหน่งด้วย Navigation Map
มองเห็นภาพรวมได้อย่างชัดเจน พร้อมกำหนดตำแหน่งได้อย่างรวดเร็ว:
- ใช้ภาพจากกล้องออปติคัลหรือภาพรวมจากการเอกซเรย์ของชิ้นงานทั้งหมดเป็นแผนที่นำทาง (Navigation Map)
- ควบคุมและกำหนดตำแหน่งได้อย่างรวดเร็วเพียงคลิกบนแผนที่
- สามารถกำหนดโปรแกรมการตรวจสอบโดยอ้างอิงจากแผนที่นำทางแบบออปติคัล
- สามารถบันทึกตำแหน่งบนแผนที่ลงในรายงานการทดสอบที่สร้างโดย X|act ได้
Smart Dose Management
- Shadow|target ช่วยลดปริมาณรังสีที่ไม่จำเป็น โดยไม่ต้องเริ่มและหยุดเครื่องกำเนิดรังสีบ่อยครั้ง
- การฟื้นตัวของรังสีเอกซเรย์รวดเร็วและมีเสถียรภาพ โดยไม่มีความล่าช้าในการเพิ่มระดับพลังงาน
- แสดงผลปริมาณรังสีที่คาดการณ์แบบเรียลไทม์ผ่าน "Dose Map" ซึ่งซ้อนทับอยู่บน Navigation Map
- คำนวณปริมาณรังสีสะสมสำหรับการตรวจสอบแต่ละครั้ง
- รองรับการวัดปริมาณรังสีหลายตำแหน่ง และผสานรวมเข้ากับโปรแกรมการตรวจสอบได้อย่างสมบูรณ์
- เมื่อเปรียบเทียบกับการตรวจสอบแบบแมนนวล สามารถลดปริมาณรังสีได้สูงสุดถึง 99% ด้วยการผสานเทคโนโลยีควบคุมปริมาณรังสีเข้ากับการตรวจสอบอัตโนมัติ (Automated Inspection Programming)
การสร้างโปรแกรม CAD อย่างมีประสิทธิภาพ
X|act ไม่เพียงช่วยลดเวลาในการตั้งค่าระบบเมื่อเทียบกับระบบ AXI แบบดั้งเดิมที่อ้างอิงมุมมองภาพ (View-based AXI) เท่านั้น แต่เมื่อสร้างโปรแกรมเสร็จแล้ว ยังสามารถนำโปรแกรมการตรวจสอบไปใช้งานกับระบบที่รองรับ X|act ได้ทั้งหมด ผลลัพธ์คือการสร้างโปรแกรมที่รวดเร็วและง่ายดาย เพียงกำหนดกลยุทธ์การตรวจสอบ แล้วปล่อยให้ X|act สร้างโปรแกรมตรวจสอบอัตโนมัติให้ทั้งหมด
- มีกลยุทธ์การตรวจสอบเฉพาะสำหรับ Pad แต่ละประเภท
- สร้างโปรแกรมการตรวจสอบแบบอัตโนมัติได้อย่างสมบูรณ์
- ให้ความแม่นยำและความสามารถในการทำซ้ำผลการตรวจสอบในระดับสูง ด้วยความละเอียดระดับไม่กี่ไมโครเมตร รองรับการหมุน 360° และการตรวจสอบในมุมเอียงได้สูงสุดถึง 70°
- ให้ผลการตรวจสอบที่ทำซ้ำได้อย่างยอดเยี่ยม แม้กับแผงวงจร PCB ขนาดใหญ่
- ระบุตำแหน่ง Pad ได้อย่างง่ายดายด้วยการซ้อนทับข้อมูล CAD แบบเรียลไทม์ ร่วมกับเทคโนโลยีปรับปรุงภาพ FLASH!™
- ภาพการตรวจสอบแบบ Live ที่คมชัดเป็นพิเศษ ด้วยชุดตรวจจับดิจิทัล DXR ของ Waygate Technologies ที่มีช่วงไดนามิกสูง
- หลอดเอกซเรย์ Microfocus หรือ Nanofocus กำลังสูง 180 kV / 20 W ที่เป็นเอกลักษณ์ รองรับการตรวจสอบชิ้นงานอิเล็กทรอนิกส์ที่มีความหนาแน่นสูงได้อย่างมีประสิทธิภาพ
- ลดเวลาในการตั้งค่า ด้วยระบบโปรแกรม CAD อัตโนมัติที่มีประสิทธิภาพสูง
- Xe2 Toolkit (X-ray Image Evaluation Environment) สภาพแวดล้อมการพัฒนาแบบกราฟิกสำหรับการสร้างชุดการวัดและประเมินภาพเอกซเรย์ได้อย่างรวดเร็ว
- ความสามารถในการตรวจจับรายละเอียดที่ดีที่สุด ระดับ 0.5 µm หรือสูงถึง 0.2 µm เมื่อใช้เทคโนโลยี Nanofocus
- เทคโนโลยีประมวลผลภาพดิจิทัลระดับชั้นนำ ช่วยปรับปรุงคุณภาพของภาพได้อย่างรวดเร็วและสม่ำเสมอ
- รองรับการวิเคราะห์ความเสียหาย (Failure Analysis) ขั้นสูง ด้วยระบบ 3D Micro-CT®, Nano-CT® หรือ Planar|CT สำหรับแผงวงจรขนาดใหญ่
- รองรับการสแกน 3D CT ได้ภายในเวลาไม่ถึง 10 วินาที (อุปกรณ์เสริม)
รางวัล Frost & Sullivan ประจำปี 2023

ดาวน์โหลด
ดาวน์โหลดแคตตาล็อกสำหรับเครื่องมือวัดอุตสาหกรรม และเครื่องมือวัดแบบพกพา ได้ที่นี่