ระบบ CT อุตสาหกรรมประสิทธิภาพสูงที่ออกแบบมาสำหรับการวัดและวิเคราะห์ 3D ให้การขยายภาพที่ดีที่สุดในอุตสาหกรรมที่ 300 kV พร้อมด้วยเทคโนโลยี Scatter|correct ที่ลบสัญญาณรบกวนอัตโนมัติ เพื่อให้ภาพคุณภาพสูง ตัวตรวจจับสมรรถนะสูงเฉพาะและเทคโนโลยี CT พรีเมียมเฉพาะของ Phoenix V|tome|x M Neo ปฏิวัติการตรวจสอบ CT และการวัด 3D – มอบการสแกนที่เร็วขึ้นและปริมาณงานที่สูงขึ้นโดยไม่ลดคุณภาพภาพและความแม่นยำในการวัด

Phoenix V|tome|x M Neo เป็นระบบ CT อุตสาหกรรมรุ่นใหม่ พัฒนาต่อยอดจากแพลตฟอร์ม Phoenix V|tome|x ที่ติดตั้งมากกว่าพันเครื่องทั่วโลก มาพร้อมการปรับปรุงภาพที่ดีขึ้น พื้นที่สแกนที่ขยายขึ้นสำหรับชิ้นงานใหญ่และหนัก ระยะโฟกัสตัวตรวจจับปรับได้ และตู้ใหม่เพื่อความยืดหยุ่นและการเข้าถึงที่ดีขึ้น

Phoenix V|tome|x M Neo เป็นระบบอเนกประสงค์ เหมาะกับการวัด 3D การวิจัย และการประเมินผลหลากหลายแอปพลิเคชันในห้องปฏิบัติการ นอกจากนี้ ความสามารถด้านอัตโนมัติยังเหมาะกับการทดสอบที่แม่นยำในสภาพแวดล้อมการผลิต มอบผลลัพธ์ที่เชื่อถือได้สำหรับการใช้งานอุตสาหกรรม

• ท่อ X-ray Microfocus (300 kV / 500 W) และ Nanofocus (180 kV / 20 W) ประสิทธิภาพสูงสุดเพื่อความละเอียดและความเร็วที่ดีที่สุด
• Dynamic 41 ตัวตรวจจับเฉพาะทางที่มีความไวสูงกว่า DXR ถึง 10 เท่า เพื่อให้ได้การสแกน CT เร็วขึ้น 2-3 เท่าหรือความละเอียดเพิ่มขึ้นสองเท่า
• High-flux|target พิเศษช่วยให้พลังงานสูงขึ้นที่จุดโฟกัสเล็กลง ลดเวลาการสแกนครึ่งหนึ่ง
• ออกแบบกะทัดรัด ใช้พื้นที่เพียง 10 ม²
• ตัวควบคุมใหม่เพื่อประสิทธิภาพสูง
• ประตูบานเลื่อนรูปตัว L ขนาดใหญ่สำหรับโหลดชิ้นงานง่ายขึ้น
• โหลดชิ้นงานยืดหยุ่นด้วยเครนภายในหรือภายนอก
• แผงควบคุมอเนกประสงค์สูง
• พื้นที่สแกนขยาย เหมาะสำหรับชิ้นงานเล็กและใหญ่
• ระยะโฟกัสตัวตรวจจับปรับได้สูง
• การทำงานอัตโนมัติสำหรับการตรวจจับข้อบกพร่อง (ADR) ผ่านซอฟต์แวร์ X|approver
• ติดตั้งซอฟต์แวร์ Datos|x ล่าสุดควบคุมการเก็บข้อมูลและการสร้างภาพเร็วขึ้น
• เทคโนโลยี Scatter|correct ขั้นสูงลบสัญญาณรบกวนอัตโนมัติ ให้ผล CT แม่นยำปราศจากสิ่งรบกวน ระดับคุณภาพเทียบเท่า CT แบบ fan-beam สแกนเร็วหลายร้อยครั้งด้วย advanced cone-beam CT
• รวมซอฟต์แวร์ตรวจสอบ Waygate Technologies X|act NDT พร้อมเทคโนโลยี Flash!™ ปรับภาพอัจฉริยะเผยรายละเอียดที่ไม่เห็นก่อนหน้านี้
• เทคโนโลยี Ruby|plate ใน Phoenix V|tome|x ครอบคลุมตาม VDI2630 ทุกทิศทางด้วยการสแกนครั้งเดียว ทำได้ 3.8 µm + L/100 ตามตำแหน่ง VDI 2630 และตรวจสอบตำแหน่งอื่นภายใน 10 นาทีด้วย Easy|Calib

• รองรับขนาดและน้ำหนักชิ้นงานที่ใหญ่ขึ้น
• เพิ่มความยืดหยุ่น ความเร็ว และคุณภาพการตรวจจับ พร้อมลดสัญญาณรบกวนและความแม่นยำสูงในการวัด
• โหลดและถอดชิ้นงานได้ง่ายและรวดเร็ว
• การบำรุงรักษาง่ายขึ้น เพิ่มผลผลิตและลดเวลาหยุดทำงาน

• ท่อ X-ray
  ท่อ X-ray Microfocus ทิศทางเปิด กำลังสูง พร้อมวงจรน้ำหล่อเย็นแบบปิด ตัวเลือกท่อ Nanofocus ทิศทางเปิด กำลังสูง พร้อมน้ำหล่อเย็น แนวนอนท่อคู่เพื่อภาพที่ดีขึ้น
   
• แรงดัน/กำลังสูงสุด
  300kV / 500W หรือทางเลือก 240kV / 320W สำหรับท่อ Microfocus ตัวเลือก Dual|tube สำหรับ nanoCT®: ท่อ Nanofocus 180kV / 20W พร้อม Diamond|window, หน่วยหมุนแม่นยำ, เปลี่ยนท่อง่ายเพียงกดปุ่ม
   
• การขยายภาพเชิงเรขาคณิต (3D)
  1.29x ถึง 100x; สูงสุด 225x กับท่อ Nanofocus
   
• การตรวจจับรายละเอียด
  ต่ำกว่า < 1 µm (ท่อ Microfocus); ตัวเลือกถึง 0.2 µm (ท่อ Nanofocus)
   
• ขนาด voxel ต่ำสุด
  ต่ำสุด 2 µm (Microfocus), ตัวเลือก 1 µm กับ Dynamic 41|100; ตัวเลือกต่ำสุด <0.5 µm (Nanofocus + Dynamic 41|100)
   
• ประเภทตัวตรวจจับ (ตามมาตรฐาน US ASTM E2597)
  Dynamic 41|200 ตรวจจับพื้นที่กว้าง เสถียรอุณหภูมิ ให้ภาพและผลลัพธ์คุณภาพสูง 410 x 410 มม., ขนาดพิกเซล 200 µm, 2036 x 2036 พิกเซล (4 MP), ช่วงไดนามิกสูง >10000:1 ตัวเลือก Dynamic 41|100 410 x 410 มม., ขนาดพิกเซล 100 µm, 4048 x 4048 พิกเซล (16 MP) สำหรับความละเอียด CT เพิ่มสองเท่า
   
• การจัดการ
  ตัวควบคุม 6 แกนความแม่นยำฐานหินแกรนิต
   
• ระยะโฟกัสตัวตรวจจับปรับได้
  ตัวเลือก 310 มม. - 900 มม.
   
• เส้นผ่านศูนย์กลาง x ความสูงชิ้นงานสูงสุด
  310 มม. x 700 มม.; สูงสุด 500 มม. เมื่อใช้การสแกนแบบ offset
   
• น้ำหนักชิ้นงานสูงสุด
  75 กก., CT ความแม่นยำสูง
   
• ระยะโฟกัสสูงสุด
  700 มม. สำหรับท่อ Microfocus
   
• ขนาดระบบ กว้าง x สูง x ลึก
  ประมาณ 2,911 มม. x 2,177 มม. x 1,710 มม.
   
• น้ำหนักระบบ
  ประมาณ 9,500 กก.
   
• Click&measure|CT ตัวเลือก
  รวมอยู่ด้วย

ดาวน์โหลดแคตตาล็อกสำหรับเครื่องมือวัดอุตสาหกรรม และเครื่องมือวัดแบบพกพา ได้ที่นี่